第29章 “麻雀 Rev B”的诞生？硅片归来！[1/2页]

天才一秒记住本站地址：[360小说]https://m.360xsla.com最快更新！无广告！

    在经历了两个多月漫长而焦灼的等待后，那个牵动着芯启科技所有人神经的时刻，终于到来了！

    一箱印着台积电（TSMC）醒目标志的、包装得异常严密的硬纸箱，由国际快递送达了观塘那间略显拥挤的办公室。箱子不大，却仿佛有着千斤重，里面装着的，是芯启科技的第一个孩子，是承载着整个公司希望的——“麻雀

    Rev

    B”的首批工程硅片（Engineering

    Wafers）！

    消息传来，整个办公室瞬间沸腾了！

    所有人都暂时放下了手中的工作，围拢过来，目光灼灼地盯着那个看似普通的纸箱，眼神中充满了激动、期待，还有一丝难以掩饰的紧张。这两个多月里，团队承受了太多的压力和煎熬，付出了无数的心血和汗水，成败在此一举！

    林轩强压下内心的激动，亲自签收了包裹。他小心翼翼地打开层层保护包装，露出了里面几个黑色的、圆形的晶圆盒（Wafer

    Cassette）。透过透明的盒盖，可以看到里面叠放着的一片片闪烁着金属光泽的、薄薄的硅晶圆。每一片晶圆上，都整齐地排列着数百个微小的、肉眼几乎看不清的方形Die（裸片），那就是他们日夜奋战的成果——“麻雀

    Rev

    B”芯片！

    “好了，都别围着了！”林轩深吸一口气，努力让自己的声音保持平静，“家俊哥，顾博士，验证组的同事，我们去实验室！”

    核心技术团队的成员们立刻行动起来。他们穿上防静电服，戴上口罩和手套，小心翼翼地将一个晶圆盒捧进了那间经过简单改造、但也配备了必要设备的测试实验室。

    接下来的步骤，繁琐而关键。

    首先是晶圆测试（Wafer

    Sort

    /

    Wafer

    Probe）。需要将整片晶圆固定在探针台（Probe

    Station）上，然后用极其精密的探针，接触到每一个Die上的测试焊盘（Test

    Pad），通过自动测试设备（ATE）运行预先编写好的测试程序，对每个Die进行初步的功能和电参数筛选，标记出可能失效的Die。

    这个过程需要极高的精度和耐心。林轩和陈家俊、顾维钧等人轮流操作着那台半自动的探针台，眼睛紧盯着显微镜和ATE屏幕上跳动的数据。

    初步测试结果很快出来了，有好消息，也有坏消息。

    好消息是，整片晶圆上，大部分Die都通过了基本的电气连接测试和简单的功能向量测试，没有出现大面积的、灾难性的制造缺陷。这至少证明，台积电的0.5微米工艺是可靠的，他们的设计在大的逻辑层面上没有致命错误。大家悬着的心，放下了一半。

    坏消息是，通过初步筛选的“良品”Die（Good

    Die）的比例，似乎低于预期。在一片晶圆上，大约只有60%70%的Die能够通过所有基础测试，这意味着初始良率（Yield）并不算高。而且，即使是这些“良品”Die，其某些关键电参数（如漏电流、工作频率的初步测试结果）也呈现出一定的离散性，暗示着可能存在一些设计或工艺上的边缘问题（marginality）。

    “初始良率偏低是正常的，”林轩安慰着略显沮丧的陈家俊和顾维钧，“毕竟是新设计、新工艺的第一次流片。关键在于，我们要尽快找出导致不良的原因，以及评估那些通过初测的Die，其性能是否真正达标。”

    下一步是封装（Packaging）。为了进行更全面的功能和性能测试，需要将通过初测的Die从晶圆上切割下来（Dicing），然后焊接到芯片基板上，用环氧树脂进行塑封，形成可以焊接到电路板上的、我们常见的芯片形态。

    芯启科技目前还没有自己的封装产线，这项工作外包给了香港本地一家有合作关系的封装厂。他们加急将切割好的“良品”Die送了过去。

    又是几天焦急的等待。

    第一批封装好的“麻雀

    Rev

    B”工程样品（Engineering

    Sample,

    ES）终于送回了芯启科技的实验室！看着那些印着“Xinqi

    Tech”和“Sparrow

    Rev

    B”字样的、崭新的黑色芯片，每个人的心情都像是即将揭晓高考成绩的考生。

    最后的审判时刻到了——芯片上板测试（Bringup

    Validation）！

  &nb

第29章 “麻雀 Rev B”的诞生？硅片归来！[1/2页]

『加入书签，方便阅读』